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荣耀 Magic V2 自去年 7 月上市后，将突将比支持 66W 有线充电，破纤这款手机将搭载骁龙 8 Gen 3 芯片组，薄极薄进一步突破折叠屏手机的限或纤薄程度。

虽然荣耀未透露更多细节，日前在微博上透露即将推出的 Magic V3 将“再次提高标准”，

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此前有传言称荣耀 Magic V3 将于 7 月上市，预计在 9 毫米至 9.98 毫米之间。还配备 50MP“鹰眼摄像头”和“超薄”USB Type-C 端口。但 X 上的一位爆料人表示，该设备厚度不会低于 9 毫米，而荣耀今天启动预告活动的事实似乎证实了这一点。下载客户端还能获得专享福利哦！

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