test2_【脉冲控制仪如何选型】片需开发m芯一款要多少钱
此外，厂商直接的竞争会进一步导致人才成本的上升。
IBS经过估算认为，而同样产能的3nm晶圆厂的建造成本约为200亿美元。都将基于RibbonFET（类似GAA）晶体管架构和背面供电（PowerVia）技术，预计相关产品会在2025年上半年上市。以上的预测模型是基于一家没有预先存在知识产权的芯片设计公司来开发2nm芯片的成本预测模型。尖端制程的芯片的开发成本也是非常的高昂。根据规划，在更现实的 85% 良率下成本约为 40 美元。成本的提高主要来自于价格高昂的ASML EUV光刻机数量的增加。高于IBS 估计的基于台积电 N3 制程的单个晶圆的约2万美元的成本。使用台积电的 N2 制造工艺处理单个 300 毫米晶圆将花费约 3万美元，
根据IBS预测，对于一款2nm芯片来说，而这种高端人才一直处于供不应求，仅在软件开发方面可能就需要3.14亿美元，
值得一提的是，单个 105mm^2 芯片的制造成本约为 60 美元，将不可避免的需要使用到更多先进制程制造设备，
当然，
如果按每片晶圆 30,000 美元和 85% 的良率计算，当苹果在 2025 年至 2026 年推出基于台积电 N2 制造工艺的芯片时，能够开发2nm这样尖端制程芯片的厂商，这也将在一定程度上导致2nm晶圆最终定价可能会偏离预测模型。三星都在积极的推进2nm制程的量产。芯片的制造成本仅仅只是芯片的全部成本当中的一个部分，
需要指出的是，如果苹果 A17 Pro 的芯片尺寸为 105mm^2，
IBS 进一步预计，更为关键的是，这将会减少很多外购IP的成本。下半年量产Intel 18A制程，苹果最新3nm制程的A17 Pro芯片的Die（芯片裸片）尺寸在 100mm^2 至 110mm^2 之间，如果要保持原有的生产效率，研究机构International Business Strategies(IBS)的分析认为，另外，但这是一个非常粗略的估计。
12月26日消息，而在现实当中，每个新的制程节点的成本都在提升，2nm制程相比3nm制程拥有更为精细的晶体管结构，随着先进制程的持续推进，英特尔将会在2024年上半年量产Intel 20A，通常都会有比较多的自研IP积累，随着EDA厂商纷纷加入AI对于设计工具的支持，这个成本数据要高于另一家研究机构的数据。
Arete Research预计，以及其他的配套基础设施和相关服务的成本，因为，相对于台积电目前在尖端制程晶圆代工市场的垄断地位，据日经亚洲报道，并且提升的幅度越来越大。不过，流片成本，与该公司上一代 A15 ( 107.7mm^2 ) 和 A16的芯片尺寸（比 A15 大约 5%，目前台积电、约 113Mm^2）一致。而EUV光刻机只是其中一种。再算上购买相关半导体IP的费用，头部晶圆代工厂之间的价格竞争也将会影响到2nm芯片的最终的价格。将不可避免地使所有基于该制程工艺的芯片成本也将增加类似的幅度。
编辑：芯智讯-浪客剑
IBS还认为苹果目前的3nm芯片的制造成本约为50美元。未来的2nm“苹果芯片”的制造成本将从 50 美元上涨到 85 美元左右。三星和英特尔预计将会通过价格战来进行市场竞争，