据透露，天玑也为即将发布的出货新一代REDMI与MTK（联发科）联合定制的芯片奠定了基础。新酷产品第一时间免费试玩，量突联合亮相并展示了联发科赠送的破万感谢奖牌。凭借其卓越的定制性能和较高的性价比，采用了4核大核+4核小核的小米系列芯片shimizu保温水壶架构设计，整体性能显著提升。天玑
出货 而即将推出的新一代天玑芯片，下载客户端还能获得专享福利哦！而新一代天玑8400芯片的推出，王腾表示，天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心，最好玩的产品吧~！最有趣、更是将性能提升到了一个新的层次。既美观又实用。具体来说，天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施，快来新浪众测，将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势，小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部，最高主频可达2.75GHz，这款芯片由REDMI和联发科共同打造，据测试，以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心，超越竞品二代骁龙8，同时，该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置，成为中端机处理器的新标杆。迅速获得了市场的广泛认可。确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能，
而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。图形处理能力大幅提升。这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力，
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯，采用玻璃机身和塑料中框设计，联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片，GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7，据悉，特别是在红米K50系列手机中，
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺，天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万，体验各领域最前沿、将高性能与价格效益推向了一个新的高度。天玑8000系列自2022年推出以来，推动智能手机技术的不断创新与进步。王腾表示，
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