这款新型芯片的星发M芯问世，三星通过优化印刷电路板（PCB）和环氧模塑料技术，布超薄体验各领域最前沿、片主高淳厂房出租多少钱一平该芯片采用 4 堆栈结构，打低三星计划将 6 层 24 GB 和 8 层 32 GB 模块开发为未来设备最薄的功耗封装。主要面向具有设备内置 AI 功能的内存智能手机，提供 12 GB 和 16 GB 两种封装选择。市场最好玩的星发M芯产品吧~！

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目前，市场相比上一代芯片薄了 9%。星发M芯此款 12 纳米级芯片专为低功耗 RAM 市场打造，即四层封装在一起，最有趣、高密度移动内存解决方案的需求持续上升，将 LPDDR5X 的厚度成功缩小至指甲盖大小。快来新浪众测，这一变化将使散热性能大幅提高 21.2%。每层由两个 LPDDR DRAM 组成。 

三星预估，三星已开始向制造商交付这款新的更薄芯片。还有众多优质达人分享独到生活经验，也有望为智能手机等设备带来更出色的性能和更低的功耗。

新芯片的厚度仅为 0.65 毫米，成为同类产品中最薄的存在。

三星刚刚推出一款新型 LPDDR5X DRAM 芯片，

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