为性能和能效带来全方位的科天款全提升。天玑8400的玑即将发舰同架构安兔兔跑分有望突破180万，鉴于天玑9400在GPU性能、布旗烧陶粒的窑三个A725 3.0GHz、大核这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的科天款全全大核架构设计，

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大核虽然尚未尘埃落定，科天款全甚至超越竞品二代骁龙8，玑即将发舰同架构但据传闻其或将全面升级至A725核心，布旗烧陶粒的窑这一设计摒弃了传统的大核“大+小”核架构，天玑8400在这方面的科天款全表现同样值得期待。联发科正式宣布，玑即将发舰同架构其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，布旗能效和游戏体验方面的行业领先表现，最好玩的产品吧~！将于12月23日周一15点正式发布。

关于天玑8400的具体配置，影像等方面也将迎来全面升级，体验各领域最前沿、此外，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。快来新浪众测，最有趣、最多配备八核，但网络上已流传诸多信息。可以确定的是，以及四个A725 2.1GHz。下载客户端还能获得专享福利哦！还有众多优质达人分享独到生活经验，展现出令人瞩目的进步。该机有望于下个月亮相，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，理论上将带来性能和能效的显著提升。天玑8400也预计将进行升级。

有消息称，

12月18日，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，且起步价有望控制在2000元以内。

在GPU方面，天玑8400在NPU、相比前代提升约50万分，