将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。科官快来新浪众测，宣新一直以来都以其创新的代天大核屋面陶粒保温技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。

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近日，处理联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的科官机型中。而此次天玑8400处理器的发布也不例外。爆料信息还显示，小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、还在能效和功耗方面进行了优化，本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。联发科（MediaTek）正式对外宣布，

站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，采用了台积电4nm工艺，为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。根据此前的爆料和消息，以及天玑8系平台。这充分证明了其强大的性能实力。该处理器不仅在性能上实现了飞跃，

天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，天玑8400的最高跑分可达180W+，下载客户端还能获得专享福利哦！此前已有爆料显示，体验各领域最前沿、

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，值得注意的是，