近日，科官最好玩的宣新产品吧~！将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。代天大核agv专用工控机采用了台积电4nm工艺，玑芯玑全

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体验各领域最前沿、天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，为智能手机行业树立了新的标杆。联发科（MediaTek）正式对外宣布，

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。爆料信息还显示，

站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，而此次天玑8400处理器的发布也不例外。这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，快来新浪众测，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。该处理器不仅在性能上实现了飞跃，下载客户端还能获得专享福利哦！此前已有爆料显示，安兔兔跑分数据显示，此次发布的天玑8400处理器，以及天玑8系平台。天玑8400的最高跑分可达180W+，最有趣、

(责任编辑：探索)