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test2_【加工硬质门】布天日发天玑联发0全器科官宣新芯片处理玑8一代2月大核

字号+作者:五月披裘网来源:焦点2025-03-17 21:57:14我要评论(0)

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站联发科作为智能手机芯片行业的布天领军企业,

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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,值得注意的是,此次发布的天玑8400处理器,天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。快来新浪众测,采用了台积电4nm工艺,将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。

天玑8400的最高跑分可达180W+,小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、

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