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站联发科作为智能手机芯片行业的布天领军企业，

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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，值得注意的是，此次发布的天玑8400处理器，天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。快来新浪众测，采用了台积电4nm工艺，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。

天玑8400的最高跑分可达180W+，小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、