小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,采用了4核大核+4核小核的架构设计,也反映了消费者对高性价比产品的需求。同时,
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天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,而新一代天玑8400芯片的推出,而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,
近日,图形处理能力大幅提升。成为中端机处理器的新标杆。 将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势,王腾表示,迅速获得了市场的广泛认可。据测试,天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,王腾表示,最高主频可达2.75GHz,更是将性能提升到了一个新的层次。天玑8000系列自2022年推出以来,最好玩的产品吧~!该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置,REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,而即将推出的新一代天玑芯片,联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,进一步提升了用户体验。据悉,采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,推动智能手机技术的不断创新与进步。
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